3529力旺

力旺矽智財今年開花結果
2012/01/05 07:55 時報資訊

【時報-台北電】半導體矽智財（IP）供應商力旺 （3529） 經過去年的努力及轉型，智慧手機晶片提供的矽智財佈局已完成，智慧手機中使用的高畫質LCD驅動IC、觸控IC、近場無線通訊（NFC）、微機電 （MEMS）、光感測IC、電源管理IC等，都用到力旺嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）。
力旺去年下半年才完成業務轉型，法人推估2011年全年每股淨利將逾2.5元，今年因為矽智財在高中低階智慧型手機中被普遍採用，且間接打入蘋果 iPhone、三星Galaxy S、宏達電等手機大廠供應鏈，2012年獲利有機會年增逾5成，法人推估全年每股淨利將上看4元，2013年因開始大量認列NFC矽智財授權金，獲利還會 出現大幅成長。
力旺表示，不對法人預估財務數字評論，但2012年有許多新機種推出，的確可增加授權金認列。力旺股價昨日上漲4元，以67元作收，成交量達883張，三大法人買超58張。
力 旺的一次性及多次性讀寫編程元件製程矽智財NeoBit，就被使用在qHD/HD720高畫質LCD驅動IC、電源管理IC、光感測IC、加速度計及陀螺 儀等微機電元件、以及照相模組採用的CMOS影像感測器上。一萬次以上重複讀寫元件製程NeoFlash則應用在觸控IC，至於十萬次以上重複讀寫元件製 程NeoEE則應用在電源管理IC及行動付款NFC晶片中。
事實上，包括蘋果、三星、宏達電、摩托等手機廠採用的晶片，如高通基頻晶片、德 儀及美信（Maxim）的電源管理IC、瑞薩的LCD驅動IC、豪威（OmniVision）的CMOS感測器等，都使用到力旺的矽智財製程，所以力旺去 年已間接打入一線手機大廠供應鏈中。今年低價智慧型手機將成主流，力旺的矽智財也被普遍採用，力旺指出，智慧型手機銷售成績愈好，對力旺的授權金認列也會 愈多。
法人表示，智慧型手機2011年全球大熱賣，今年在中國電信業者的力拱下，低價智慧型手機出貨可望放量，力旺去年底完成業務轉型，智 慧型手機晶片矽智財授權平台佈局完成，隨著授權的智慧型手機晶片在今年開始大量出貨，力旺的授權金收入可望逐季增加，今年第1季的營收就會高於去年第4 季，全年每股淨利將上看4元。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
20111215 力旺 (3529) ：IDM大廠走向輕晶圓廠方向，今年完成的40/45奈米及28奈米晶片，將於2012年開始擴大委外代工，力 旺IP已打入IDM廠及IC設計廠的ARM架構應用處理器、3G/4G基頻晶片、近場無線通訊(NFC)及整合型WiFi晶片等應用端，明年開始陸續認列 營收，只要台積電及GF 等晶圓代工廠45/40奈米及28奈米接單愈大，力旺受惠也會愈大。支撐：69，壓力：77。(大昌投顧)